半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例
工程项目背景图片
该封装形式类型测试测试厂处于珠江三角型东北部,通常生产方式BGA、QFP等融合用电线路封装形式类型产品的。伴随着产能分析改变,现有废污水办理办理程序超工况工作,且没办法有效果办理新建的含氰废污水办理。楼盘投資1200W对其进行改进,设计的概念办理效率800吨/日。
工业废水含量及源于
含氰生产废水:电镀工艺工步产生了,氰化物含量30-50mg/L;
高高锰酸盐指数废水处理加工制作工艺 :位于电学镀加工制作工艺 ,高锰酸盐指数质量浓度300-500mg/L;
充分化学废液:打包封装的原材料刷洗产生,含环氧漆硅胶粘合剂等充分化学物;
强酸强碱电镀废水:各工作清晰水融合而成。
解决艺生产工艺
工程建筑后的体系主要采用"物理预外理+生物化学外理+高等 腐蚀"技艺行车路线:
含氰污废水 处里:
含碱氯化法:分有级破氰,二次硫化ORP的控制在300-350mV,二次硫化ORP>600mV;
线上监测站:即时监控器余氯和氰化物溶度。
高挥发酚废水补救方法补救:
吹脱塔预解决:pH调至11,气水比3000:1,化学需氧量去掉率70%;
短程反硝化细菌反应反反硝化细菌反应:设定DO在0.5mg/L以内,减少碳源25%。
终合整理控制系统:
淀粉水解酸性反应池:挺高焦化废水可生物化学性;
遇到腐蚀池:搭档弹性填料,气水比15:1;
科学规范石雕文化斜管沉淀池:斜管填充料,外表面供电量1.0m³/(㎡·h)。
宽度清理单元测试卷:
Fenton钝化:H2O2添加量200mg/L,Fe²⁺80mg/L;
生物学活性酶类炭滤池:进三步清除COD和浑浊度。
最后效用
改建后程序使用维持,水流COD<40mg/L、挥发酚<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,一项因素不同于问题尾气排放规范。吨水正确处理的成本从以前的11.十元低于9.3元,年使用杂费可节约约510万元。废水制造量避免30%,危险废物妥善处理杂费特定减轻。