半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
項目历史背景
该机构为全球排名顶尖的半导体工作芯片公测机构,属于珠四角东南部,其主要采取高工作芯片的片区和封口测试方法。考虑到偏远地区节能减排规定要求严格规范,机构定进行工业废水零减排过程。工程于2030年开机,202几年6月竣工投入使用,工作产值为200吨/日,总投入约2000上万元。
废气营养成分及源头
此项原则划区废气具有着以下的共同点:
高酸度氟化物,重点源自晶圆切割器后的擦洗生产工序,氟亚铁离子酸度多达150-200mg/L
有效奈米级硅粉粒状,比表面积多在100-500nm两者
生产容载较高,COD在500-800mg/L
内含轻微天价属如铅、镉等
水的电导率高,普通在2000-3000μS/cm
除理工艺设备具体流程
为进行零摆放对象,制作工艺开发侧重点顾虑污废水 等级分类分类整理和资源量二手回收:
污水等级分类持续整体
:将含氟电镀污水与一些电镀污水分手提取
检查是否放置除氟
:选取二级钙盐乳浊液法,紧密配合高乳浊液池
专业脱色进行处理
:二阳极氧化碳催化阳极氧化阳极氧化降解塑料难进行处理设计物
膜高浓系統
:主要采用DTRO碟管式反加入,溶缩4的倍数为10倍
蒸馏晶粒
:MVR机水汽再再压缩挥发器工作浓水
皮肤干燥系统的
:将凝结盐烘干后做企业副的产品外售
处里郊果
设备正常运行统计资料信息显示:
氟化物除掉率>99.9%,出水量氟化合物<1mg/L
COD总去掉率>98%,喷水COD<20mg/L
水资原回报率>95%,仅生产小量晶粒盐
每季度可的回收利用高产品回收利用水约6万吨
心得盐色度到达化学工业级标准单位,推动資源化凭借
内容不确保了废水处理工艺零直接排放,还实现资源的二手回收创立了约80万是/年的木制托盘回报。