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半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例

項目历史背景 该机构为全球排名顶尖的半导体工作芯片公测机构,属于珠四角东南部,其主要采取高工作芯片的片区和封口测试方法。考虑到偏远地区节能减排规定要求严格规范,机构定进行工业废水零减排过程。工程于2030年开机,202几年6月竣工投入使用,工作产值为200吨/日,总投入约2000上万元。 废气营养成分及源头 此项原则划区废气具有着以下的共同点: 高酸度氟化物,重点源自晶圆切割器后的擦洗生产工序,氟亚铁离子酸度多达150-200mg/L 有效奈米级硅粉粒状,比表面积多在100-500nm两者 生产容载较高,COD在500-800mg/L 内含轻微天价属如铅、镉等 水的电导率高,普通在2000-3000μS/cm 除理工艺设备具体流程 为进行零摆放对象,制作工艺开发侧重点顾虑污废水 等级分类分类整理和资源量二手回收: 污水等级分类持续整体 :将含氟电镀污水与一些电镀污水分手提取 检查是否放置除氟 :选取二级钙盐乳浊液法,紧密配合高乳浊液池 专业脱色进行处理 :二阳极氧化碳催化阳极氧化阳极氧化降解塑料难进行处理设计物 膜高浓系統 :主要采用DTRO碟管式反加入,溶缩4的倍数为10倍 蒸馏晶粒 :MVR机水汽再再压缩挥发器工作浓水 皮肤干燥系统的 :将凝结盐烘干后做企业副的产品外售 处里郊果 设备正常运行统计资料信息显示: 氟化物除掉率>99.9%,出水量氟化合物<1mg/L COD总去掉率>98%,喷水COD<20mg/L 水资原回报率>95%,仅生产小量晶粒盐 每季度可的回收利用高产品回收利用水约6万吨 心得盐色度到达化学工业级标准单位,推动資源化凭借 内容不确保了废水处理工艺零直接排放,还实现资源的二手回收创立了约80万是/年的木制托盘回报。

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