半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
的项目大环境
此项目流程设在长三边形中南部某地方级半导工业四园,商家基本生产制造85厘米和125厘米晶圆,日常量以达到2万片。伴随着生产效果提高了,原来的废渣治理 系统性已不能具备的环保标准要求,急缺升级系统提升。项目流程总项目投资约11000万元,开发治理 效果为300吨/日,于202半年开工建设试运。
化工废水含量及来源地
该行业晶圆片区制作工序呈现的废水处理主要是指这组成成分:
锯开时中运行的打磨液残余物物,具体部分为二氧化的硅粉末、界面亲水性剂和有机的插入剂
晶圆外观冲洗行成的含氟废水处理方法,氟正离子溶度在80-120mg/L
一少部分巨资属阴阳离子如铜、镍等,种类于切工生产工具损耗
有机会高沸点溶剂农药残留,也包括异丙醇、甲苯等
pH值动荡不大,基本上在4-10中间
外理鑫霖环保环节
应对废污水特点,设定所采用"有机化学预清理+血生化清理+长度清理"的组合成生产技术:
的调节池
:营养均衡地表水水流量,配置pH网络探测和装置自动加量装置
沥青混凝土积累
:加药PAC和PAM,彻底清除漂浮物和固体物质
气浮单园
:使用溶气气浮技术进一点删去狗狗细小粉末和部位有机肥料物
生物化学外理
:利用MBR膜生态学反映器,厌氧颗粒污泥有机废气浓度稳定在8000-10000mg/L
深度1工作
:渗透性性炭吸附性+反渗透膜性鑫霖环保,保证 留水标准
活性污泥外理
:板框厢式压滤机烘干,厌氧颗粒污泥含水分率下降60%下
处置的效果
装置稳定性高使用后,喷水水质量全到达《电子无线工业生产水水污物减排的标准》(GB39731-2020)很大减排规定值的标准:
COD<30mg/L
氟阴离子<5mg/L
悬停物<10mg/L
巨资属四项指标值均底于卫生防护距离
项目流程每季度可削减污染问题物摆缩量上涨约COD 32吨、氟化物8.5吨,回收利用水率高达75%往上,为的企业合理利用煤气费经费支出约130万元/年。